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| 刻章机加工工艺 |
文章来源：刻章工艺
添加人：管理员
添加时间：2010/8/31 18:09:22
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激光刻章机加工工艺
（一）、工艺简介
激光切割是一种高能量密度可控性好的无接触加工。
它将激光束聚焦成最小直径可小于0.1mm的光点，使焦点处的功率密度可超过107W～108W/㎝2，被照射的材料很快被加热至汽化温度，蒸发形成小孔。随着光束与材料相对线性移动，使小孔连续形成宽度约0.1mm的切缝。切割时还加与被切材料相适应的辅助性气体，以加速材料的熔化、吹走熔渣或保护切缝不被氧化。
许多金属材料，不管它有什么样的硬度，都可以用激光进行无变形的切割。大多数刻章机有机与无机材料都可以用激光刻章机。常用的工程材料中，除铜材外，包括碳钢、不锈钢、合金钢、铝及铝合金、钛及钛合金以及大多数镍合金等都可以实施激光切割。
（二）、激光切割的优点
1.切缝最窄，热影响区最小，工件局部变形极小，无机械变形。
2.是一种可控性好的无接触加工。无刀具磨损，任何硬度的材料（包括非金属）都能切割。
3.具有广泛的适应性和灵活性，易于自动化，有无限的仿型切割能力。
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